Октябрь 2017
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
25 26 27 28 29 30 1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30 31 1 2 3 4 5

Вакансии

Международный форум «Микроэлектроника-2017»

11.10.2017

    

     В Крыму со 2 по 6 октября 2017 года прошёл уже ставший традиционным Международный Форум «Микроэлектроника 2017».

     Организаторами третьего по счёту Форума выступили  АО «НИИМА «Прогресс» (холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации «Ростех»), АО «НИИ молекулярной электроники» (НИИМЭ) и Московский институт электронной техники (МИЭТ). В этом году число участников по сравнению с прошлым годом существенно увеличилось: количество зарегистрированных делегатов  составило свыше 400 участников.


     В рамках форума было организовано несколько дискуссионных площадок на круглых столах. Работали научно-технические секции по восьми направлениям, на которых представлялись последние разработки, обсуждались новые технологии производства и решались материаловедческие задачи.


     Доклад «Конструктивно-технологические особенности flip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных 2,5D и 3D микросборок» сделал Виталий Сидоренко, руководитель Центра сборки ЗНТЦ.


     «Зеленоградский наноцентр достиг определённых успехов в области разработки перспективных технологий изготовления 2,5D и 3D высокоинтегрированных микросборок,  - отметил В.Сидоренко.  -  Разработанные технологические решения обеспечивают высокий уровень функциональности гибридных микросборок, максимальное быстродействие за счёт высокой степени интеграции размещения элементов, высокую надежность соединений кристаллов».


     В докладе также были представлены результаты исследований по определению конструктивно-технологических особенностей flip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных микросборок,  такие как исследования прочности бампов, профилей микробампов, профиля структуры поверхности кристаллов с микробампами, точности совмещения микробампов на контактных площадках кристалла с контактными площадками на подложке. Доклад В.Сидоренко был представлен на секции, посвященной вопросам разработки новых технологий и компонентов микро- и наноэлектроники, руководителем которой был Шелепин Н.А. 

                                     

         Совместные разработки НИУ МИЭТ и Зеленоградского наноцентра были  представлены в рамках доклада ведущего инженера  Дениса Вертянова на тему «Трёхмерная микросборка на основе коммутационных плат из кремния и бескорпусных элементов МЭМС». В докладе были рассмотрены перспективные технологии создания трёхмерных микросборок на основе встроенных элементов (кристаллов ИС, МЭМС), методы изготовления  микросборок по технологии группового корпусирования кристаллов, а также с использованием интерпозеров. Были продемонстрированы образцы  микросборок отечественных акселерометров. 

          





















     Кроме того, в качестве заочного доклада на секции «Информационно-управляющие системы» была представлена научная работа группы сотрудников наноцентра по теме «Реализация полиномиального интерполятора для микросхемы прецизионного датчика положения».

         

























      Коллективное фото участников Форума 


Возврат к списку