Статья в журнале Электроника НТБ №7 2020. Технологии внутреннего монтажа бескорпусных элементов и особенности проектирования микросистем со встроенными компонентами.

Перейти в раздел "Научные публикации"

22.08.2020

Технология внутреннего монтажа бескорпусных элементов позволяет значительно повысить плотность компоновки модулей и микросборок, решить задачу миниатюризации сложно-функциональных
устройств при ужесточении требований к массогабаритным параметрам. В первой части статьи, опубликованной в шестом номере журнала «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес», был представлен обзор технологий и конструктивно-технологических решений для внутреннего монтажа бескорпусных элементов в структуру подложки корпусов микросхем и печатных плат.

Читать полный текст статьи

Возврат к списку