Сборочное производство
АО «ЗНТЦ» оказывает комплекс услуг по корпусированию интегральных микросхем и электронных модулей на контрактной основе от разработки TЗ до испытаний и серийного производства готовых изделий.
300 мм
резка пластин
резка пластин
± 3 мкм
точность разварки
точность разварки
60 х 60 мкм
контактные площадки
контактные площадки
> 1500 шт
количество выводов
количество выводов
12 мкм
диаметр проволоки
диаметр проволоки
до 0,5 мкм
точность монтажа кристаллов
точность монтажа кристаллов
0,5 - 25 мм
размеры кристаллов
размеры кристаллов
до 200 000 шт
количество микросхем в месяц
количество микросхем в месяц
Отработка технологий корпусирования
При подготовке к корпусированию нестандартных изделий проводится моделирование проблемных технологических операций для подбора подходящих конструктивно-технологических решений и режимов. Далее осуществляется сборка тестовых образцов, на которых проводятся исследования и отработка технологий сборки для оптимального способа установки, разварки, пайки и герметизации кристаллов.
Услуги
- Сборка кристаллов микросхем в металлокерамические, пластиковые и металлостеклянные корпуса.
- Бескорпусная сборка кристаллов микросхем и датчиков.
- 3D cборка flip-chip, 3D TSV.
- Решение уникальных задач и отработка технологий сборки.
- Выпуск изделий от 20 до 200 000 штук, в том числе изготовление опытных образцов.
- Сборка и тестирование изделий «под ключ» (OSAT)
Корпуса
АО «ЗНТЦ» предлагает услуги на контрактной основе по корпусированию микросхем в металлостеклянные, металлокерамические и пластиковые корпуса.
до 200 выводов
QFN, DIP, PLCC и другие
до 500 выводов
BGA, PGA, PLCC и другие
до 1500 выводов и более
BGA, LGA, PGA, FC BGA
Технологии
С использованием высокотехнологичного современного оборудования, специализированной оснастки и квалифицированного персонала Сборочное производство компании АО «ЗНТЦ» реализует услуги корпусирования и сборки по технологиям:
-
Flip-chipТехнология монтажа методом перевернутого кристалла. Выводы на контактных площадках кристалла могут быть сформированы различными способами и состоять из различных материалов, например припойного сплава, золота или меди.
-
Flip-chip C2Технология высокоплотного монтажа кристаллов с помощью микробампов из медных столбиков и припоя с размерами менее 60 мкм. Технология С2 обеспечивает функциональные преимущества по сравнению с С4, в части показателей тепло- и электропроводности.
-
Flip-chip C4Технология монтажа кристаллов методом самовыравнивающейся пайки с помощью припойных шариковых выводов размерами до 40-60 мкм.
-
Wire bondТехнология для монтажа многокристальных модулей с помощью 3Д разварки и stud-bump и разварки силовых транзисторов толстой проволокой и ленточными выводами
-
Chip-on-Board (CoB)Технология монтажа бескорпусных микросхем на подложку. В качестве материла подложек используются стеклотекстолит, композит на основе бисмалеимид-триазина, полиимид, жидкокристаллический полимер, политетрафторэтилен и другие.
-
PoPТехнология реализации трёхмерных сборок, которая позволяет значительно повысить уровень интеграции электронных устройств за счет вертикальной коммутации нескольких функциональных уровней с помощью сквозных металлизированных отверстий в компаунде либо припойных выводов.
-
FO WLPКорпусирование кристаллов на уровне пластины с использованием внутреннего монтажа. Активно развивающаяся в мире технология группового корпусирования кристаллов, применяемая как для создания корпусов с одним кристаллом любой формы и размера, так и для формирования 2,5D и 3D многокристальных сборок.
-
TSVТехнология формирования в кремнии сквозных металлизированных отверстий, позволяющая осуществлять межсоединения высокой степени интеграции на уровне смонтированных в трёхмерную сборку, структуру пластин или кристаллов.
Мы постоянно развиваем и совершенствуем современные технологии корпусирования, что позволяет создавать ЭКБ с высокой функциональной сложностью, повышенным быстродействием и надежностью.
Сидоренко Виталий Николаевич
Руководитель Сборочного производства Зеленоградского наноцентра
Руководитель Сборочного производства Зеленоградского наноцентра
Преимущества
Производство оснащено комплексом новейшего оборудования от ведущих мировых фирм-производителей, уникальной специализированной оснасткой и средствами автоматизации и контроля для проведения широкого спектра работ
- Миниатюризация изделий при увеличение функциональной сложности
- Исследование и анализматериалов, конструкций, технологических процессов ( в полной кооперации с ВУЗом)
- Технологическая верификация проектов на качество и реализуемость производство изделий
- Выполнение отдельных нестандартных операций не входящих в основные маршруты
-
Решение уникальных задач и отработка технологий сборки и корпусирования микросхем электронных модулей - Постановка производства изделий ПОД КЛЮЧ
Получить коммерческое предложение
Оставьте свои данные и мы с Вами свяжемся
* Обязательные поля