Сборочное производство

АО «ЗНТЦ» оказывает комплекс услуг по корпусированию интегральных микросхем и электронных модулей на контрактной основе от разработки TЗ до испытаний и серийного производства готовых изделий.

300 мм
резка пластин

± 3 мкм
точность разварки

60 х 60 мкм
контактные площадки

> 1500 шт
количество выводов

12 мкм
диаметр проволоки

до 0,5 мкм
точность монтажа кристаллов

0,5 - 25 мм
размеры кристаллов

до 200 000 шт
количество микросхем в месяц

Отработка технологий корпусирования

При подготовке к корпусированию нестандартных изделий проводится моделирование проблемных технологических операций для подбора подходящих конструктивно-технологических решений и режимов. Далее осуществляется сборка тестовых образцов, на которых проводятся исследования и отработка технологий сборки для оптимального способа установки, разварки, пайки и герметизации кристаллов.

Услуги

Сборка кристаллов микросхем в металлокерамические, пластиковые и металлостеклянные корпуса.
Бескорпусная сборка кристаллов микросхем и датчиков.
3D cборка flip-chip, 3D TSV.
Решение уникальных задач и отработка технологий сборки.
Выпуск изделий от 20 до 200 000 штук, в том числе изготовление опытных образцов.
Сборка и тестирование изделий «под ключ» (OSAT)

Корпуса

АО «ЗНТЦ» предлагает услуги на контрактной основе по корпусированию микросхем в металлостеклянные, металлокерамические и пластиковые корпуса.

до 200 выводов

QFN, DIP, PLCC и другие

до 500 выводов

BGA, PGA, PLCC и другие

до 1500 выводов и более

BGA, LGA, PGA, FC BGA

Технологии

С использованием высокотехнологичного современного оборудования, специализированной оснастки и квалифицированного персонала Сборочное производство компании АО «ЗНТЦ» реализует услуги корпусирования и сборки по технологиям:

Flip-chip

Технология монтажа методом перевернутого кристалла. Выводы на контактных площадках кристалла могут быть сформированы различными способами и состоять из различных материалов, например припойного сплава, золота или меди.
Flip-chip C2

Технология высокоплотного монтажа кристаллов с помощью микробампов из медных столбиков и припоя с размерами менее 60 мкм. Технология С2 обеспечивает функциональные преимущества по сравнению с С4, в части показателей тепло- и электропроводности.
Flip-chip C4

Технология монтажа кристаллов методом самовыравнивающейся пайки с помощью припойных шариковых выводов размерами до 40-60 мкм.
Wire bond

Технология для монтажа многокристальных модулей с помощью 3Д разварки и stud-bump и разварки силовых транзисторов толстой проволокой и ленточными выводами
Chip-on-Board (CoB)

Технология монтажа бескорпусных микросхем на подложку. В качестве материла подложек используются стеклотекстолит, композит на основе бисмалеимид-триазина, полиимид, жидкокристаллический полимер, политетрафторэтилен и другие.
PoP

Технология реализации трёхмерных сборок, которая позволяет значительно повысить уровень интеграции электронных устройств за счет вертикальной коммутации нескольких функциональных уровней с помощью сквозных металлизированных отверстий в компаунде либо припойных выводов.
FO WLP

Корпусирование кристаллов на уровне пластины с использованием внутреннего монтажа. Активно развивающаяся в мире технология группового корпусирования кристаллов, применяемая как для создания корпусов с одним кристаллом любой формы и размера, так и для формирования 2,5D и 3D многокристальных сборок.
TSV

Технология формирования в кремнии сквозных металлизированных отверстий, позволяющая осуществлять межсоединения высокой степени интеграции на уровне смонтированных в трёхмерную сборку, структуру пластин или кристаллов.

Мы постоянно развиваем и совершенствуем современные технологии корпусирования, что позволяет создавать ЭКБ с высокой функциональной сложностью, повышенным быстродействием и надежностью.

Сидоренко Виталий Николаевич
Руководитель Сборочного производства Зеленоградского наноцентра

Преимущества

Производство оснащено комплексом новейшего оборудования от ведущих мировых фирм-производителей, уникальной специализированной оснасткой и средствами автоматизации и контроля для проведения широкого спектра работ

Миниатюризация изделий
при увеличение функциональной сложности
Исследование и анализ
материалов, конструкций, технологических процессов
( в полной кооперации с ВУЗом)
Технологическая верификация проектов
на качество и реализуемость производство изделий
Выполнение отдельных нестандартных операций
не входящих в основные маршруты
Решение уникальных задач и отработка технологий
сборки и корпусирования микросхем электронных модулей
Постановка производства изделий ПОД КЛЮЧ

Получить коммерческое предложение

Оставьте свои данные и мы с Вами свяжемся

* Обязательные поля