Сборочное производство

АО «ЗНТЦ» оказывает комплекс услуг по корпусированию интегральных микросхем и электронных модулей на контрактной основе от разработки TЗ до испытаний и серийного производства готовых изделий.
300 мм
резка пластин

± 3 мкм
точность разварки

60 х 60 мкм
контактные площадки

> 1500 шт
количество выводов


12 мкм
диаметр проволоки

до 0,5 мкм
точность монтажа кристаллов

0,5 - 25 мм
размеры кристаллов

до 200 000 шт
количество микросхем в месяц

Отработка технологий корпусирования

Отработка технологий корпусирования

При подготовке к корпусированию нестандартных изделий проводится моделирование проблемных технологических операций для подбора подходящих конструктивно-технологических решений и режимов. Далее осуществляется сборка тестовых образцов, на которых проводятся исследования и отработка технологий сборки для оптимального способа установки, разварки, пайки и герметизации кристаллов.

Услуги

  • Сборка кристаллов микросхем в металлокерамические, пластиковые и металлостеклянные корпуса.
  • Бескорпусная сборка кристаллов микросхем и датчиков.
  • 3D cборка flip-chip, 3D TSV.
  • Решение уникальных задач и отработка технологий сборки.
  • Выпуск изделий от 20 до 200 000 штук, в том числе изготовление опытных образцов.
  • Сборка и тестирование изделий «под ключ» (OSAT)

Корпуса

АО «ЗНТЦ» предлагает услуги на контрактной основе по корпусированию микросхем в металлостеклянные, металлокерамические и пластиковые корпуса.
Корпус

до 200 выводов

QFN, DIP, PLCC и другие
Корпус

до 500 выводов

BGA, PGA, PLCC и другие
Корпус

до 1500 выводов и более

BGA, LGA, PGA, FC BGA

Технологии

С использованием высокотехнологичного современного оборудования, специализированной оснастки и квалифицированного персонала Сборочное производство компании АО «ЗНТЦ» реализует услуги корпусирования и сборки по технологиям:

  • Flip-chip
    Технология монтажа методом перевернутого кристалла. Выводы на контактных площадках кристалла могут быть сформированы различными способами и состоять из различных материалов, например припойного сплава, золота или меди.
  • Flip-chip C2
    Технология высокоплотного монтажа кристаллов с помощью микробампов из медных столбиков и припоя с размерами менее 60 мкм. Технология С2 обеспечивает функциональные преимущества по сравнению с С4, в части показателей тепло- и электропроводности.
  • Flip-chip C4
    Технология монтажа кристаллов методом самовыравнивающейся пайки с помощью припойных шариковых выводов размерами до 40-60 мкм.
  • Wire bond
    Технология для монтажа многокристальных модулей с помощью 3Д разварки и stud-bump и разварки силовых транзисторов толстой проволокой и ленточными выводами
  • Chip-on-Board (CoB)
    Технология монтажа бескорпусных микросхем на подложку. В качестве материла подложек используются стеклотекстолит, композит на основе бисмалеимид-триазина, полиимид, жидкокристаллический полимер, политетрафторэтилен и другие.
  • PoP
    Технология реализации трёхмерных сборок, которая позволяет значительно повысить уровень интеграции электронных устройств за счет вертикальной коммутации нескольких функциональных уровней с помощью сквозных металлизированных отверстий в компаунде либо припойных выводов.
  • FO WLP
    Корпусирование кристаллов на уровне пластины с использованием внутреннего монтажа. Активно развивающаяся в мире технология группового корпусирования кристаллов, применяемая как для создания корпусов с одним кристаллом любой формы и размера, так и для формирования 2,5D и 3D многокристальных сборок.
  • TSV
    Технология формирования в кремнии сквозных металлизированных отверстий, позволяющая осуществлять межсоединения высокой степени интеграции на уровне смонтированных в трёхмерную сборку, структуру пластин или кристаллов.
Мы постоянно развиваем и совершенствуем современные технологии корпусирования, что позволяет создавать ЭКБ 
с высокой функциональной сложностью, повышенным быстродействием и надежностью.
Сидоренко Виталий Николаевич
Руководитель Сборочного производства Зеленоградского нано центра

Преимущества


Производство оснащено комплексом новейшего оборудования от ведущих мировых фирм-производителей, уникальной специализированной оснасткой и средствами автоматизации и контроля для проведения широкого спектра работ


  • Vector1.png
    Миниатюризация изделий
    при увеличение функциональной сложности
  • Vector2.png
    Исследование и анализ
    материалов, конструкций, технологических процессов

    ( в полной кооперации с ВУЗом)
  • Vector3.png
    Технологическая верификация проектов
    на качество и реализуемость производство изделий
  • Group1.png
    Выполнение отдельных нестандартных операций
    не входящих в основные маршруты
  • Group2.png
    Решение уникальных задач и отработка технологий
    сборки и корпусирования микросхем электронных модулей
  • launch 6.png
    Постановка производства изделий ПОД КЛЮЧ

Получить коммерческое предложение

Оставьте свои данные и мы с Вами свяжемся

* Обязательные поля